Soul X5 Pro viitorul vârf de gamă al Allview va avea încorporat cel mai nou procesor MediaTek Helio 60

17.04.2018 – Soul X5 Pro, viitorul smartphone de top al brandului Allview, va avea încorporat cel mai nou  și avansat procesor MediaTek, Helio P60. Împreună cu MediaTek Helio P60, Allview aduce performanțe ridicate și tehnologie premium mai aproape de clienți.

Soul X5 Pro va fi vârful de gamă și va avea performanțe mult îmbunătățite față de generațiile anterioare de flagship-uri Allview. Procesorul MediaTek Helio P60 a obținut la testele sintetice un scor de peste 140k Antutu Benchmark. În comparație cu generația anterioară MediaTek P23, MediaTek Helio P60 este cu 70% mai performant.

Procesorul MediaTek Helio P60 este format din opt nuclee – patru nuclee Big-Core Cortex-A73 tactate la 2.0 Ghz și patru nuclee Cortex-A53 tactate la 2.0 GHz, la care se adaugă unitea de procesare multi-core Mobile-APU, precum și acceleratorul grafic Mali G72 MP3 GPU tactat la 800 MHz. Cele 8 nuclee și CorePilot™ au scopul de a crea cea mai bună experiență de utilizare chiar și în timpul celor mai exigente jocuri sau în perioade de multitasking cu diverse aplicații.

Un alt avantaj al Helio P60 este nucleul inteligent NeuroPilot care se află la baza capacităților de inteligență artificială a smartphone-ului Soul X5 Pro. Prin utilizarea Android Neural Networks API și a unității de procesare multi-core Mobile-APU, acesta va oferi suport pentru inteligența artificială, inclusiv pentru realitatea augmentată, recunoaștere facială, identificare de obiecte și scene fotografice.

Soul X5 Pro va fi primul smartphone al companiei care va avea tehnologie neurală și va permite deblocarea prin recunoaștere facială (Deep Face ID). Această opțiune se datorează procesorului VPU cu tehnologie neurală dedicată pentru inteligență artificială și senzorilor specifici poziționați pe zona frontală a smartphone-ului.

 

Mai multe detalii despre noul procesor MediaTek Helio P60 regăsiți aici:

http://i.mediatek.com/p60

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *